金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“供料装置”的专利,授权公告号CN 222348074 U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种供料装置,涉及供料设备技术领域,其中,供料装置包括机架、设于机架的升降机构和平移机构,机架上具有堆垛位、分料位和取料位;升降机构包括第一驱动件和托盘,第一驱动件能够驱动托盘沿竖直方向移
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“供料装置”的专利,授权公告号CN 222348074 U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种供料装置,涉及供料设备技术领域,其中,供料装置包括机架、设于机架的升降机构和平移机构...