金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“供料装置”的专利，授权公告号CN 222348074 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种供料装置，涉及供料设备技术领域，其中，供料装置包括机架、设于机架的升降机构和平移机构，机架上具有堆垛位、分料位和取料位；升降机构包括第一驱动件和托盘，第一驱动件能够驱动托盘沿竖直方向移动，托盘用于承托料盘；平移机构能够驱动升降机构在堆垛位、分料位和取料位之间移动以将料盘放置于堆垛位、分料位或取料位。本实用新型提供的技术方案通过在托盘上设置弹性件，提高了对料盘的保护，并采用平移机构和升降机构进行料盘的分料、输送和堆垛，实现了料盘的多位置精准输送，并简化了供料装置的结构。

天眼查资料显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本1820万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市卓兴半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息17条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员

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